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第21届中国国际光电博览会(CIOE 2019)
发布时间:2019-08-28 ,活动时间:2019年9月4日-9月7日 ,活动地点:深圳会展中心,N2.2501、2502、2503

2019年9月4日至2019年9月7日,第21届中国国际光电博览会(CIOE 2019)即将在深圳会展中心开展,光子技术的应用可以说包罗万千,无处不在。而因处在产业上游,作为基础、核心的光电技术提供者的滨松,则可以敏锐感受到应用的发展。智能激光加工、激光雷达、5G通信、数据中心通信,这些无疑都是今年的热点,实际上,他们也都离不开“光”的支持。此次CIOE,这些的也都是滨松将重点呈现的产品应用方向。(滨松展位:N2馆2501、2502、2503展位)


展会中将呈现8大应用:激光加工、激光雷达、光通信、工业计测、气体分析、民用消费、光谱检测、检验医学。滨松会将其中最具代表性、最新的产品技术进行展示。


激光加工


随着中国制造2025的不断深入推进,激光技术已成为一种不可或缺的支撑技术,在晶圆切割、手机屏幕粘贴、玻璃切割、塑料焊接以及表面处理等众多应用中都不可替代。而针对这些应用,滨松可提供从元器件一直到整套系统的全产线产品。半导体激光芯片、FAC透镜、可实时温度监控的激光加热光源(焊接用)、以及可用在超快激光加工中的空间光调制器,是此次主要代表这个应用方正出征CIOE的产品。此外,由滨松-湖北工业大学激光加工联合实验室搭建的一套激光并行加工模块,也会首次出现。而这套模块,将展现空间光调制器在实际加工作业中的应用。


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激光并行加工模块示意图


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具有实时温度监控的激光加热光源


激光雷达


千呼万唤中,滨松VCSEL激光芯片(940nm)面世啦!毫无疑问,此产品是面向Flash LiDAR的应用,具有窄线宽、高稳定性、圆形光斑分布的特点。CIOE的展出将是此产品的首次国内曝光。而在此之前推出的耐105℃高温的4通道陶瓷封装PLD,也将同期出现。智能工厂、智慧物流、智能仓库等等,成为了当前激光雷达应用落地的热点。针对此类众多的应用场景,一款最新的面阵红外近距离传感器新鲜上市,产品可应对室内外的近距测距需求,也是该展区的看点之一。


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滨松VCSEL激光芯片(940nm)


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新型面阵红外近距离传感器


光通信


面向中长距5G前传25G/50G光模块和100G/200G/400G数据中心互联光模块,滨松的全系列探测器方案将在CIOE中呈现。正照式/背照式,单点/阵列(pitch 250/500/750μm)的InGaAs PIN PD产品,可满足不同项目需求。1550nm处光利用率达97%的空间光调制器新产品,搭配InGaAs红外相机,组成了红外光通信研究的核心器件方案,而更多详细的应用实例,滨松工程师将在现场呈现。


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光通信研究用,1550nm高光利用率空间光调制器


工业计测


机械如何听从指令进行运动的?编码器所做的工作是少不了的。在升降式电梯,伺服电机、数控机床、印刷设备、机器人等众多场景中都可以看到它的身影。滨松在CIOE中将带来针对此应用的Si光电二极管,光-IC,LED、CMOS传感器等一系列器件产品。目前滨松的编码启用传感器芯片,在日本本土市场占有率达40~50%左右,高品质和强定制化能力是核心竞争力。如果有任何特殊的产品需求,欢迎莅临现场沟通。

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